led固晶机的点胶过程是如何做的led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

　　当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　led胶机机工艺:涂胶显影机工艺浅析led胶机机工艺:led生产工艺流程LED生产流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用范围3、使用设备4、相关文件5、作业规范6、注意事项7、品质要求

　　一、排支架前站:扩晶1.温度:调整50-60摄氏度预热十分种扩晶时温度设为65-75摄氏度

　　二、点胶1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽0.05-0.1要调节点胶旋纽使出胶标准.

　　2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)

　　3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部

　　2.固晶顺序从上到下,从左到右.

　　3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤温度定摄氏度小时后出烤

　　五、一般固晶不良品为:

　　固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫(电极脱落)芯片翻转银胶高度超过芯片的1/3(多胶)晶片粘胶焊点粘胶

　　六、焊线

　　1.机太温度为-摄氏度单线:度双线:度2.焊线拉力

　　3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度

　　4.焊点全球直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上注:一般焊线不良品:晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极粘胶银胶过多超过晶片银胶过少(几乎没有)塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度高和低断线全球过大或小。